4月23日，2026先进封装与智能制造创新发展论坛将落地合肥，嘉德贺科技（CALTEK）携ARADING全系列选择性波峰焊重磅亮相，以硬核技术与全场景解决方案，助力电子制造企业突破工艺瓶颈，抢占智造先机！

   本次论坛上，嘉德贺技术经理陈伟将携团队带来专题分享《阿拉玎选择性波峰焊·赋能PCBA智能制造》，深度拆解行业核心痛点，如：传统波峰焊焊接品质难达标，治具、锡条成本高、损耗大；手工焊接效率低、产品一致性差，无法适配大规模、高节奏生产；小批量多机型特点下，设备成本制约产线升级，等。现场将针对性输出投资更小、能耗更少、效率更高的选择性波峰焊工艺方案，为电子制造全产业链同仁带来可落地的实践指南。

   作为YAMAHA品牌授权一级代理与SMT整线解决方案服务商，嘉德贺深耕行业十多年，本次携三大核心自主研发产品亮相，全方位覆盖不同规模企业生产需求。

➊离线单模单缸一体机AS330
适配场景：中小批量精密焊接、小厂产线升级、实验室研发测试

- 搭载电磁泵控制波峰，运行稳定可靠，告别传统波峰波动问题；       - 自带CCD扫产品图片相机，编程操作简单易懂，零基础快速上手；

- 线性助焊剂精确喷涂，避免漏喷、溢喷，大幅降低耗材损耗；        - 独立大功率下预热，透锡充分，保障复杂元件焊接质量。

➌在线一体式选择性波峰焊AS450 
适配场景：高端消费电子、汽车电子、医疗电子等高精度焊接需求

- 一体化在线设计，减少产线空间占用，实现焊接流程全自动化；       - 精准定位焊接靶点，避免非焊接区域受热，保护敏感元器件；

- 适配小批量多机种生产，换线速度快，无需频繁调整设备参数。

➋在线单模单缸/双缸机型AS510M 
适配场景：大规模量产产线、高精密电子制造、自动化整线配套

- 在线三段式工作模式，行业最小体积设计，生产效率大幅提升；       - 电磁泵控制波峰方式，保养维护便捷简单，降低运维成本；

- 支持单缸/双缸灵活切换，搭配AOI作修补方案，适配多品类混装生产；   - 全流程自动化运行，对接MES系统，实现工艺数据追溯与智能管控。 

   链接电子信息制造业全产业链，聚焦芯片、封测、装联、整机核心环节，嘉德贺诚邀您莅临4.23合肥峰会，与行业大咖面对面交流，共探先进封装与智能制造发展新路径，携手解锁电子制造高质量发展新。