雅马哈3D 混合型模块贴片机 S10
发布时间:2020-11-20    浏览次数:347 次
可实现3D MID※贴装实现通用性 可扩展到贴装3D MID 强化基板应对能力 灵活的元件/ 品种应对能力 通用性强的可切换性 ※ 3D MID:三维模塑互连器件=Molded Interconnect Device

1、可实现3D混合贴装

通过采用新开发的可与贴装头进行互换的点胶头,使得焊膏点胶与元件贴装交互实施的3D贴装成为可能,实现了混合贴装。

测试点胶站可在送料器固定架上进行拆装。

 

2、可扩展到3D MID贴装

为了不局限于通常的基板生产,使设备能够对凹凸面、斜面、曲面等高度、角度及方向均不相同的立体物也能进行锡膏点胶和元件贴装,推进新机型的开发。

以往难以处理的车载/医疗设备、通信机器等,在将来可以实施3D MID生产。

 

3、强化了基板对应能力

 

4、灵活的元件/品种对应能力

 

5、通用性极强的生产互换性

可安装45个送料器轨道的新型换料台车与现存的换料台车可以混合使用

基本规格


S10
基板尺寸(未使用缓冲功能时) L50 x W30mm~ L1,330 x W510mm(标准L955)
(使用入口或出口缓冲功能时) L50 x W30mm~ L420 x W510mm
(使用入口及出口缓冲功能时) L50 x W30mm~ L330 x W510mm
基板厚度0.4〜4.8mm
基板传送方向左→右(标准)
基板传送速度900mm/sec
贴装速度(12 轴贴装头+2θ)0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A(μ+3σ)CHIP ±0.040mm
贴装精度B(μ+3σ)IC ±0.025mm
贴装角度±180°
Z 轴控制/θ轴控制AC 伺服马达
可贴装元件高度30mm※1(先贴装的元件高度在25mm 以内)
可贴装元件0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~)
元件供给形态8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定负压检查和图像检查
支持多语种画面日语、中文、韩语、英语
基板定位夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量最大90 种(以8mm 料带换算)45 连×2
基板传送高度900±20mm
主机尺寸、重量L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg



表面贴装设备 混合贴装设备 锡膏印刷机 雅马哈 点胶机 光学外观检查机(AOI) 锡膏厚度检测机(SPI) 其他检查装置 回流焊 清洗设备 喷码机 SMD仓储系统 配件 支援系统和软件

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